小ネタ

***

***

***

　小ネタ中の小ネタ

　C++のコード、構造体使ったらめちゃくちゃ遅くなる部分があったかと思えば、ほとんど変わらない(むしろ微妙に早くなる?)みたいな箇所もあったり、あるいはローカル変数を定義する順番を変えるだけでも処理時間が変わる。まじでわけがわからん。

　objとかELFの逆アセンブルで差分表示しようにも、アドレスが変わったり、使うレジスタが変わって命令やコメントが変わるので、普通の(少なくともVS Codeの)差分表示だとほとんど役に立たない感じ。

　高級言語でコーディングしてるはずなのにアセンブリどころか機械語レベルの知識が要求される。でも大丈夫、ARMならメーカーが違ってもノウハウは流用できるからね!! ベンダー内どころかシリーズ間でもメモリのレイテンシとかキャッシュの有無とかの違いがあるから結局はチップ毎(少なくともシリーズ毎)に最適化が必要になるんだけども。。。

　STM32の遊びは細々と続けてるけど、いよいよ処理能力に余裕がなくなってきて試行錯誤が難しくなってきた。リソースがないなりに工夫して結構苦労して実装したアルゴリズムが使い物にならないとか。なんでこんなことやってるんだろうなーとか思い始めるので良くない。

　海妹四葉 | にじさんじ

　このページの立ち絵だとアイコンが重なって見づらいけど、雑談配信の背景とかに「ASTRO-G」と書いてある。なんでそのチョイス?

　黄色い瞳はEHT初画像をモチーフにした創作キャラでよく見たような雰囲気だし、全体の色合いはH-II系の断熱材(or SRB系作業時の服)っぽいし、パーカーの袖は宇宙服のジョイント部っぽい雰囲気だし。

　初回配信のアーカイブを見る感じ、本人が宇宙好きというよりは、キャラデザの段階で名前から連想ゲームで考えた感じだったのかな? 特に意味がないのであれば、ASTRO-Gは語感で選んでそうな感がある。

　パナソニック、世界最高級の感度を実現したハイパースペクトル画像撮影技術を開発 | TECH+（テックプラス）

　そろそろゼンリンの株を買っておくべきかな?

　RTX2080で信号処理してFHD30fpsくらいの性能だそうだ。スマホ内蔵のアクセラレータってどれくらいの性能が出るんだろう? 食品の鮮度判定くらいならそれほど高い解像度は必要ないだろうし。

　奥行方向にもパターンを置いて干渉計みたいにして深度情報とかも取れそうだけど、計算能力が莫大に必要になりそう。

　情報収集衛星レーダー7号機打ち上げ成功 安全保障に貢献へ | TECH+（テックプラス）

　新型ロケットの打上げには雪が風物詩……と思ったけど、改めて調べ直してみたらN-I#3/ETS-IIの時だそうで、初号機じゃなかった(日本から打上げられた静止衛星という意味では初号機)。

　H3が予定通り2月13日に打上がればH-IIAから18日後の打上げとなり、これは2006年のALOS/MTSAT-2の時の25日からかなり短くなる。’06年以降で1ヶ月以内の大型ロケットの打上げは無いはずなので、実現すれば2回目のはず。小さなトラブルで数日遅れた程度なら1か月以内に収まる。/* 種子島からの打上げだと、2ヶ月間隔くらいでは結構実績があって、例えば’16年末から’17年末の間に約2ヶ月間隔で8機を打上げたりしているが、1ヶ月程度の間隔は、”06年以外には’18年のH-IIA/Bで36日間隔くらいしかない */

　ソードアート・オンライン オルタナティブ ガンゲイル・オンラインXIII ―フィフス・スクワッド・ジャム〈下〉― (電撃文庫) | 時雨沢 恵一, 黒星 紅白, 川原 礫, 川原 礫 |本 | 通販 | Amazon

　https://www.amazon.co.jp/dp/4049141434/

　もう上中の内容覚えてないよ。。。

　やっすいPC周辺機器とかで、基板の上の半導体が黒い樹脂で覆ってあるやつ、リバースエンジニアリングを防止したいとか言うわけじゃなく、Chip-On-Board(COB)と呼ばれる実装方式で、これは前工程が終わった半導体ウエハを基板実装工程に直接持ち込んで、切断(ダイシング)したチップを直接基板に乗せ、基板に対してボンディングし、それを樹脂でモールドしたもの。基板の実装段階でダイシングやボンディング等の設備が必要な代わりに、半導体製造の後工程を省略できるので、場合によっては安価に製造できる。厚さ方向を小さく作れる利点もある。

　安い周辺機器とかを買って中を見たときに、黒い樹脂モールドを見て「こんな安物でわざわざコストかけて隠すなんて」とか言わないように気をつけましょう。他の用途だと、例えばハイパワーLEDモジュールで、透明な(or蛍光体が入った)樹脂を使って封入する場合もある。

　昔の電子工作でよく使われていた16x2のキャラ液晶(端子が2列のやつ)が典型例で、裏にCOBのモールドがあったり、バックライトのLEDモジュールがCOBで作られていたり。

　ここ数年くらいでワイヤレスイヤホンが急速に普及してきた感があるけど、DIYや実銃系の、大音量にさらされる環境でのヒヤリングプロテクション用途でワイヤレスイヤホンを使っている人がかなりの速度で増えていってる気がする。個人のYouTuberはもちろん、企業のチャンネルでも。さすがに正規軍の実弾訓練とかでは古典的なイヤープラグやイヤーマフを使っているけど(イヤープラグが正しく装着されているかはまた別の問題として)。

　半導体でα線検出器って作れないのかな? SRAM回路みたいなのを用意して連続的に読み出し続けてビット反転を検出する。パッケージに含まれたα線源でビットエラーが多発するんだから、同じ原理で検出できても良さそうな気がする。光電効果とかが効いてきて可視光がノイズになったりしそうだけど、それはシンチレータ+可視光CCDも同じだろうし。線種の判断が難しそうだけど、プロセスが小さくなればビットエラーの面積で判断できそうな気もする。コストを許容するなら深度方向に増やすとか。

　いよいよ書くネタがなくなってきたなー。