2023年9月6日水曜日

小ネタ




 パナソニックHDがガラス建材一体型ペロブスカイト太陽電池の実証実験を開始 | TECH+(テックプラス)

 断熱用の2重ガラスの外側にペロブスカイトを印刷したような窓ガラスなわけだが、内側に塗料を印刷して組んだりとかできないんだろうか? 特定の角度の目隠しとして使うような感じで。例えば2階に使うガラスであれば、近距離(庭)からは透過、中距離(公道)からは不透過、遠距離(遠景)は透過、みたいな感じで。


『Starfield』では別の惑星まで直接飛んで行くことも可能 ただし時間がかかる上、拍子抜けする結果が待っている IGN

 今後のアップデートで直接飛べるようにならないかなー。KSPみたいに自分で軌道設計して飛んでいくとか、スイングバイで遊ぶとか、そういう遊び方もやりたい。空間を飛行すると最も近い天体の座標系にワープする、みたいなModがあればいいのかな。


 オーストラリア陸軍が使っているナインホールバリケード(タクトレでよく見る角穴が9個空いた板)、ハニカムコアに発泡材を入れたような板材で作ってあるのが面白い。アメリカ人がよく使っているのは合板を切って2x4で足を作るようないかにもアメリカって感じのやつだけど。オーストラリアだと建材でハニカムコアに発泡材を入れたようなものが普及しているんだろうか?

 日本でも防音重視の断熱材で紙製のハニカムコアに発泡材を入れたようなパネルは製品があるらしいけど、少なくともモノタロウやアマゾンで出てくるほど普及している製品ではなさそう。

 オーストラリアの断熱材を調べるとウールが出てくるのがさすがオーストラリアやなって感じ。


 最近Xbox One Xで遊んでないの、思い返してみれば、サーマルシャットダウンが多発していたなーという気がするんだけど、電源OFF状態で筐体に触ってみても結構発熱している。

 電源OFF時の発熱ということは、起動状態の発熱時に排熱ができていないというわけではないので、冷却の問題(ヒートシンクにホコリが溜まっている)等ではないはず。とすると、例えば電源モジュールのキャパシタが容量抜けして抵抗値が下がったみたいな症状なのかな?

 電源モジュールの交換で済むなら楽そうだけど、交換部品の入手性が。。。最近はXboxで遊んでいないから修理の必要性が薄いというか、修理しないといけないから遊んでいないのか。どちらにしろ、PCである程度ゲームが遊べるようになったので、コンソール機の重要性はあまり高くない。Xboxで遊びたくなるまで当面放置の予定。


 コップを倒して大惨事一歩手前くらいの事態が発生してしまった。中身が水道水とその氷で、水がこぼれた先が椅子や床だったからまだマシだったけど、中身に糖分が多かったり机の上でダバァしたら大変だった。

 このコップ、下に行くほど細くなって倒れやすそうな形はしているよね。ということで、気休め程度にでもなればいいな、と思ってカップホルダを3Dプリンタで作成。

 途中でフィラメントがなくなったので、そこで終了。本当に気休め程度だけど、多少は復元力が高くなっている。底面に滑り止めのゴムを貼っておけば、コップの重さがあれば動かない程度にはちゃんと摩擦がある。中に何も入っていなければ軽く移動するけど。このカップホルダは倒れづらくするというより、倒れやすい場所(手が届きやすい場所、頻繁に手を伸ばす場所)にコップを置かず、倒れづらい場所(頻繁に手を伸ばさない場所)にコップの位置を固定する、みたいな使い方になりそう。

 フィラメントボックスの中の除湿剤が飽和して70%くらいでしばらく放置していたので、吸湿したせいか糸引きがかなり多い。

 今回で1kgのスプールを使い終わった。カウンタ(10進3桁)は1回キャリーして80gくらいの表示。フィラメントが数%多めに入っているわけではなく、スライサが少し重めに表示しているだけだと思うけど。スプールの最後の1層で30g分くらいあったのかな。いちいち印刷するたびにカウンタをインクリメントするのは若干面倒ではあるけど、残量管理としてはそこそこ有効な気がする。サンプルのフィラメントと合わせて公称値1.15kgを印刷したけど、今のところ印刷中のトラブルは発生せず。

 AnkerMakeのスプールはフィラメントの端をL型に曲げてスプールに引っ掛けてあるので、エクストルーダーが引っ張りきれずに滑っているた。このあたりは改善してほしいところ。


 飽和したシリカゲルをホットプレートで加熱。アルミカップの底部に熱電対を貼り付けて、150±10℃くらいに維持。カップの大きさ的に今回は20gを処理。かなり時間がかかって、30分くらい加熱したかな? それで塩化コバルトが青色に戻った。急激に加熱したら割れたり、加熱しすぎると吸湿性能が失われたり、という感じらしい。ホットプレートでゆっくり昇温していくのは理にかなっているのかな? たまにパキパキ音がしてたから下の方は破裂したりしているのかもしれないけど。あと、ホットプレートは空間容量が大きいから、バッチ処理で一気に数百gくらい加熱するほうがいい。

 大量に乾燥剤を使う予定でも、とりあえず再使用は考えずにシリカゲルを大量に買って湿度が上がり始めたらどんどん交換して、使用済みの乾燥剤がkgオーダーで溜まったら再処理を考える、みたいな方向が良さそう。


 試しにELEGOOのPLA+を買ってみた。AnkerMakeのフィラメントの半分の値段。

 せっかく安いフィラメントを買ったんだから無駄遣いしなきゃ!!ということでアイソグリッド構造を何種類か試作。

 セル28mm、リブ10mm/0.5mm、スキン0.5mm(2層)、という感じ。スキンが全量入っているもの、くり抜いているもの、全部無いもの、の3種類を試してみた。

 スキンが無いやつは明らかに強度が低い。あと、平面内の軸(せん断とか)の力に対してかなり弱い。リブの頂点に力が加わるとそこそこ耐えるけど、辺に力が加わると容易に負ける。頂点に力を与えても、強い力が加わるとそこから伸びるリブが変形する。スキンがあれば、スキン面に近い場所の荷重であれば中央が抜いてあってもちゃんと耐える。リブの上部に力が加わるとスキンが全量入っていても負ける。T溝加工みたいなツールでリブの上にも少しスキンを作るような構造があるけど、加工コストが高くなるかわりに強度もだいぶ高くなりそう。3Dプリンタだとオーバーハングが厳しそうだけど。実際にそういうのが使われているのはあまり見かけないから、強度とのトレードオフで不要なんだろうけど。

 全体的に、スキンが入っている方が強度が高くて、見た目に比例した強度感。ただ、スキンがあると収縮で反るので、構造精度の点でFDMで造形する場合はスキン無しのほうが有利。

 中身の構造を隠したい場合はフルスキン、中身を見せたい場合は肉抜きスキン、反りを減らして精度が欲しい場合はスキン無し、みたいな感じかな。スキン有りと肉抜きは強度的には多少の違いはあれどさほど大きな違いはない。FDMプリンタの場合は気密性がないので気密構造は作れないけど、気密である必要が無いなら肉抜きアイソグリッドは結構良さそう。ただ、マシニングセンタで削る場合でも、肉抜きすると真空チャックが使えないから、ワークのホールディングにはひと工夫必要になる。圧力容器とかインテグラルタンクとかに使うなら選択の余地はない。


 浅い箱型の構造が欲しくなったので、試しにデザイン

 本来はM5のベッドに入らないので2分割する必要があるけど、とりあえず一体型で設計。背面をオルソグリッドで、側面をアイソグリッドで補強。背面の縦横が整数比ではないのでオルソグリッドがきれいに入らない。とはいえ、アイソグリッドの場合でも縦横比が実数になるとかいろいろ。


 ちょっとした治具が欲しくて内径10,20,30mm、幅5mmのリングを造形

 試しにちょっと力を入れてみたらぴったり入った。Anker M5の造形精度結構高い。


 経緯台(Vixen ポルタII)のAzi軸がなんかゴリゴリしてきたので、ためしに分解。M6のナイロンナット1個で組んである。中身はかなりシンプル。エントリー機だしね。そんなに複雑なものではない。

 開けたときには、ダイキャストのすべり面やウォームギヤも含めて、潤滑は一切なかった。とりあえず手持ちの古い安物グリスを塗って組み立て。ゴリゴリ感はなくなったけど、今度は軽く動きすぎる気がする。元々潤滑していなかったところにグリスを入れているから、そりゃなめらかでしょうとも。

 今週は前半は月が明るかったし、後半は全く晴れなかったなー。今年は晴れた夜が少ない気がする。



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