ほんじつ

　正確には昨日。
　倒立振子をいじる予定でしたが、丸1日、1Wireに潰れました。

　事の発端は、モーターの発熱です。多少電圧制限してるとはいえ、34Ωのモーターに24V突っ込みゃ、そりゃ発熱するよなぁ。ということで、温度センサを追加しようということになり。


　倒立振子の制御基板はこんな感じになっています。



　SPIデバイスが2個、エンコーダが1個、1Wireが1個、なので、ピン数で言えばそれほど使っていません。こういう感じの配線は結構無心でできるので良いです。CAD上と裏表が逆なので往々にして終盤に間違えたことに気が付き、気力をゴッソリ奪われたりするわけですが。
　16bitのカメラバスや24bitのLCDバスに比べれば簡単ですね。基板面積が狭いので拡張性は皆無ですけど、まぁそうなったら大きい基板で作り直します。

　しかしまぁ、無心で作業できるとはいえ、CNCフライスがあれば寝てても作れるんだろうなぁ、とかは考えたり。


　次こそはパラメーターの調整やるぞ…… と、思ったけど、Fusion360の本が届いたのでそっちもやりたいなぁ。